3月8日，杜邦正式宣布，与全球最大的私募股权公司之一安宏资本达成最终协议，将在2021年第三季度以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司(Laird Performance Materials)。

此次交易，杜邦将巩固并进一步加强其在智能汽车、自动驾驶领域、5G通信、人工智能、物联网和高性能计算机等市场中关键电子材料的领导地位。

据悉，杜邦在未来会将其在薄膜、层压板和电镀化学领域的技术组合，与莱尔德的电磁屏蔽、热管理解决方案进行融合，并寻求将产品组合导向具有长期增长趋势且有吸引力的市场（如人工智能、5G等），进一步差异化产品组合。

此前，我们曾为大家整理过《5G通信领域7大热门高分子材料》，今天话不多说，再为大家带来国内外生产这些5G相关材料的龙头企业！

珠海万通原本为金发科技旗下的特种工程塑料事业部，于2015年揭牌成立公司。

珠海万通在5G领域，尤其是LCP材料方面有着得天独厚的优势，主要材料包括PEEK、HTPA、LCP、LDS等。

以Vicryst® LCP为例，这种高性能液晶聚合物具有高熔点(Tm=355℃)、高热变形温度(280℃)、优异的尺寸稳定性、阻燃性以及SMT相容性等特点。

其中从R830到R850等玻纤增强牌号都达到了0.2-3.0mm UL94 V-0级别阻燃，同时具备低翘曲、高流动、高强度等不同的性能，目前最广泛的应用是在于SMT连接器中，属于5G通信技术中极为重要的组成部分之一。

珠海万通的激光直接成型技术也值得一提：指利用激光在树脂基体上加工超细电路，Vismid®就是一系列相关的产品。树脂基体包括PC/ABS、PC、PA10T、LCP等等，目前常用于天线、传感器以及5G设备相关电子电气部件之中。

沃特新材料成立于2001年，同样也是中国LCP研究的领先者之一。目前沃特已成为国内LCP生产的头部品牌之一。在5G相关领域的低介电、低损耗规格产品的开发中占据了领先优势。

以其SELCION® LCP为例，其产品内容丰富，以填充玻纤和矿物质为主，具有高耐热、高流动、低翘曲等特点。其中SELCION® KD系列目前也被广泛应用于FPC、BTB以及通用连接器之中。

此外，沃特从工程塑料的改性生产转型成高温原材料聚合企业，在2021年会有更多高温材料如PPSU、高温尼龙以及PEEK加盟，代表着其将在5G行业进一步深耕布局。

说到5G材料，怎么能缺少普利特？

普利特最早成立于1993年，后在1999年成立上海普利特复合材料有限公司。经过20余年的发展，已成为中国塑料行业的巨人，同时也是我国第一家具备完全自主知识产权LCP聚合生产能力的企业。

其LCP产品线极为丰富，包含基本级、抗静电级、低翘曲级、电镀级等不同类型的LCP产品，如KG300系列等等。目前年产能达3000吨，计划产能10000吨。具体产品有LCP合成树脂材料、LCP薄膜材料、LCP纤维材料等等。

值得注意的是，在2020年2月，普利特设立了东莞普利特材料科技有限公司，主要经营的LCP树脂及纤维产品，开发应用于5G高频PCB板和集成电路类载板等领域的高性能LCP纤维。代表着普利特进军5G的重要标志之一。

看完国内，我们再来看看国外企业。住友化学作为日本的头部化工企业，其事业范围包括石油化学、能源功能材料、信息电子化学、健康农业相关、医药品等行业。

住友化学作为少数几家生产LCP天线薄膜的企业之一，其产品线也极为丰富。在这之中必须要提到其SUMIKASUPER™ Special DK LCP产品。这款产品由特殊LCP树脂加入特殊填充物改性而成。

最大的特点是其介电常数可控，高介电常数可用于各种天线的小型化设计，如手机、智能穿戴设备、车载移动设备、户外小型基站等；低介电常数则用于高频连接器的干涉控制。同时介电损耗小，同时具备高流动低粘度、低毛边、无卤阻燃V-0级等性能。

帝人集团是日本知名跨国公司，也是日本化纤纺织业巨头，其产品包括碳纤维、薄膜片材、树脂、阻燃剂、复合材料等等。

帝人与其它注重LCP的企业不同在于，在5G领域另辟蹊径，扩大开发了PEN薄膜在Lib和FPC上的应用。

之前我们提到过，PEN薄膜的高周波特性比PI薄膜要好，但不如LCP。然而PEN薄膜的成本竞争力更强，且制膜方法相对简便，在供应稳定性上更具优势。

此外，帝人集团结合低温焊接技术，将PEN薄膜扩大推广应用到5G的中阶制品中。其特点为高耐磨、耐化、低溶出。

塞拉尼斯作为全球化学特种材料生产的领先者，也是全球最大的LCP生产商之一。今年年初，塞拉尼斯宣布将在中国建设世界级LCP聚合工厂，满足其高性能VECTRA®和ZENITE® LCP产品线的需求。

该投资预计2024年投产，年产20000吨LCP，此举也将使塞拉尼斯成为唯一一家在亚洲和西半球都拥有LCP生产线的企业。

在上述两大LCP产品中，ZENITE®属于专注于电子电气设备、通信技术等相关领域的材料。其特点在于可以承受高温电子电器装配(SMT、无铅回流焊接)、高耐热耐化、抗蠕变以及在广泛的温度范围内稳定的介电性能等等。目前常用于代替陶瓷、热固性材料，以缩小部件尺寸并提升性能。

塞拉尼斯在5G行业也颇具野心：不仅有VECTRA®和ZENITE®两大系列的LCP产品，在PPS方面也有相应的布局。

作为日本的另一大化工企业，去年10月，钟化开发出了专门适用于高速高频5G领域的超耐热PI薄膜，名为Pixeo™ IB，并计划于2021年全面推出。

这是一种双层覆铜箔层压板材料，常用于柔性覆铜箔板、FPC补强板、耐热性保护薄膜中。值得注意的是，Pixeo™ IB成功将高频环境下的介电损耗因子降低至0.0025的超低水平，而且耐热性能出众，能满足高温电子电气装配的同时，实现对应5G毫米波段，从而实现高速通讯的需求。

东丽作为老牌化工企业，在5G上的布局也极为敏锐。不仅有LCP树脂，还有PPS、PI薄膜等各种适应5G需求的产品。

值得注意的是，东丽开发了一种3层共挤PI薄膜，两面都形成了粘合剂层。这种PI薄膜将用于FPC，并计划同时将双轴延伸PPS薄膜产品也投入FPC市场。

此外，东丽旗下的SIVERAS® LCP目前也大量应用在连接器、传感器等电子电气设备之中。具备高强度、高弹性系数、良好的尺寸稳定性和高流动性，同时负荷热变形温度高达250℃以上，吸水率极低，可以良好的适应SMT加工环境。

由于篇幅限制，以上就是我们为大家整理盘点的10家国内外知名5G行业材料相关企业，如有错漏，还望多多谅解。

我国作为5G技术领先国家，已经实现地级以上城市5G网络全覆盖，在世界范围内的5G时代也即将来临，那么在哪里可以获取更多诸如5G材料、导电导热材料、阻燃材料等相关资讯呢？

2021年3月25-26日，2021功能高分子应用技术论坛将于上海召开——

会上将有更多材料相关的话题，上文提到的普利特也将出席本次大会，并带来《新能源汽车电池PACK选材推荐》主题演讲，敬请期待！