8月17日消息，博世（中国）副总裁徐大全博士通过朋友圈声明：某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因疫情关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU芯片受到直接影响，8月后续基本断供。

据悉，提到的Muar工厂是马来西亚当地最大的后段封测厂之一，拥有多达3000名员工。受疫情影响，目前已有上百人感染，超20名员工死亡。

要知道，马来西亚是目前东南亚乃至亚洲最重要也是规模最大的半导体出口市场之一。在封测方面占比更高，东南亚在全球封测市场占有率为27%，其中位于马来西亚的封测业务占据了全球13%左右的市场份额。

业内人士推测，该工厂极有可能是意法半导体ST的马来西亚封测厂，具体原因如下：

据资料显示，目前马来西亚有超过50家大型半导体公司，几乎大部分都是跨国企业，诸如英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨、AMD、X-FAB、AVX、松下等等，都在当地建立了自己的封测厂或是元器件制造厂。

但值得注意的是：以上所列的芯片大厂中只有意法半导体在Muar地区建有一座大型后段封测厂，该厂为意法半导体提供了30%左右的封测产能。这也是从业人士推测为该供应商为意法半导体的主要原因之一。

不仅是意法半导体，目前在大马建厂的供应商们都“人人自危”。英特尔在马来西亚的封测厂占到了英特尔50%的封测产能；

此外，通富微电也是AMD最大的封测服务商之一，其位于马来西亚槟城的工厂正是为AMD做CPU封测。

在各方都认为2021年二季度之后，车用芯片将逐渐恢复平静之时，德尔塔毒株突然发难，在最近的3个月内，全球的芯片供应再度陷入紧张。

以大马为例，虽然其疫苗接种率在东南亚国家中位于偏上水平，但依然无法迅速控制疫情，加之德尔塔的快速传播，当地不得不几次实施封锁封城，这对半导体厂商甚至是当地所有的产业都造成了严重冲击。

首当其冲的就是英飞凌。今年6月，大马政府宣布实施了为期14日的“全国行动管制令”，自6月1日开始。这就导致了英飞凌在当地的工厂被迫停工，虽然当下工厂已复工，但2周的时间已经让英飞凌付出了超过数千万欧元的损失。

而就在上周，外媒报道称由于马来西亚某芯片供应商工厂爆发疫情，致使日产汽车暂时关闭了位于美国田纳西州的大型装配工厂生产线，停产将持续至8月底。日产并未透露具体供应商的名字，但表示该供应商位于大马的工厂将于8月16日和23日当周停产。

这就引出了芯片断供最重要的问题：整车厂将受到怎样的冲击？

海纳国际集团（美国大型金融服务公司）的最新研究表明，7月份芯片的交货周期（从订购半导体到交货的时间差）环比6月增加了8天多，现已达到20.2周，这是该公司自2017年开始跟踪相关数据以来最长的等待时间。

此外，机构数据显示，截至8月9日（不包括本次Muar工厂事件），全球范围内因“缺芯”危机导致的汽车产量损失已达585.3万辆。

其中，损失占到前三的分别是北美（187.4万）、欧洲（174.6万）和中国市场（112.2万）。该机构还预测，2021年全年全球汽车产量的损失将超过700万辆。

国内媒体分析，在这700万辆中，国内市场减产预计要达到100-150万辆左右。尤其是在此消息传出后，各大主机厂的恐慌性囤积订单也将加剧目前的恶况，“缺芯”将比第二季度更严重。

正如之前英飞凌与恩智浦所说一般，目前的缺芯问题将持续到2022年年中，芯片的供需平衡才有可能得到缓解。

马来西亚的此次疫情，也极有可能导致其产业链涨价以及订单转移。对于国内企业来说，如何解决“芯片慌”和“芯片荒”，成为了半导体、汽车行业乃至全产业都亟待直面的挑战和机遇。

*素材来源：公开资料整理、盖世汽车

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